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擬定臺中市都市計畫(配合精密機械科技創新園區二期部分)細部計畫

  • 最後異動時間: 2019-02-01
  • 發布單位: 臺中市政府都市發展局

擬定臺中市都市計畫(配合精密機械科技創新園區二期部分)細部計畫

本計畫基地係以精機園區一期西南界外之公有地及台糖土地為主,略成等腰三角形。計畫區北至東北界倚同安厝坑幹線排水北岸與精機園區一期西南界相鄰,東接機關用地及寬30公尺之都市計畫道路,南側緊鄰台中監獄及寶文段492、台安段165地號等土地北界,西北界沿台安段157號公有地北界與示範公墓為鄰;計畫基地面積共36.9177公頃。

  • 市府分類: 都市發展
  • 發布日期: 2010-08-03
  • 點閱次數: 498

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